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和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备,专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。
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划片机_晶圆切割机_国产划片机-沈阳汉为科技有限公司 划片机_晶圆切割机_国产划片机-沈阳汉为科技有限公司

沈阳汉为科技有限公司是主要从事划片机等半导体专用设备及配件耗材的高科技企业:024-81866018,汉为科技为客户定制合理、实用的产品解决方案,助力您的事业辉煌!
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陕西物科微达光学仪器有限公司主营MPDV,LIDT,陕西西安激光打标机,激光好几家,激光清洗机,多普勒测速PDV,纹影仪,激光打孔,激光损伤阈值LIDT测试,激光薄膜,激光划片,晶圆切割
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深圳西斯特科技是一家专业从事划刀片和切割刀的厂家,主营:半导体切割刀片、晶圆划刀片、晶圆切割刀、划刀片、划片机刀片、电镀刀、电镀软刀、硅片切割、QFN切割、BGA切割、DFN切割等产品。
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珠海市中芯集成电路有限公司是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司,可以为客户提供晶圆测试(wafertesting)、晶圆切割DicingSaw(半切及贴膜全切)、晶圆研磨减薄(waferbackgrinding)、成品测试及tcp/cof/cob封装等全方位的服务。
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上海微旭电子科技有限公司 上海微旭电子科技有限公司

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郑州宏拓超硬材料制品有限公司郑州宏拓超硬材料制品有限公司成立于1995年,是一家主要从事金刚石和CBN等超硬材料磨具的研发、生产、销售和技术服务,通过ISO9001:2000质量管理体系认证的高新技术企业。亦是国内金刚石磨具制品的领军企业。
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芯钛科半导体设备(上海)有限公司 芯钛科半导体设备(上海)有限公司

芯钛科总部位于中国上海,在中国上海及日本东京设有研发办公室以及生产基地,在中国香港、深圳、越南河内均有分公司。
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苏州硅时代位于苏州纳米城西北区,拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的晶圆切割、划片、挑粒、sop8封装、陶瓷管壳封装、快速封装(BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等)以及芯片测试一站式服务。
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